一颗（kē）“芯”星（xīng），正在（zài）冉冉“昇”起。近日，“中（zhōng）国（guó）移（yí）动成立芯片公司（sī）”的话题吸引了全媒体平台的关注。中移芯片官微披露中国移动旗下、中移物联网全资子公司（sī）芯昇科技有（yǒu）限公司正（zhèng）式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划于科创（chuàng）板上市。

从（cóng）2006年（nián）首推物联网应用、2013年上（shàng）线OneNET物联网（wǎng）平台到发布首款（kuǎn）用于物联（lián）网产品的MCU芯片，中（zhōng）国移（yí）动（dòng）15年（nián）来在物（wù）联网业务（wù）上步（bù）步登高，那（nà）么如今成立芯片（piàn）公司，将为自（zì）身的物（wù）联网业务发展（zhǎn）带来哪些好（hǎo）处？“国家队”出手，中国移动此举对我（wǒ）国集成电路（lù）产业、物联网产业（yè）发展又有怎（zěn）样的影响？

筹谋（móu）物联网：从应（yīng）用到感知

中（zhōng）国移动在物（wù）联网领域已经积累了（le）近（jìn）20年（nián）的经验，从2002年推出重钢锅炉房安全监（jiān）控应用起步探索；2010年（nián）成（chéng）立实（shí）体公司中移物联网，开始以专业公司的（de）方式进行全面的（de）市（shì）场化运营；2013年中移物联网（wǎng）设备（bèi）云（yún）--OneNET正（zhèng）式上线，向开（kāi）发者（zhě）提（tí）供行业PaaS服（fú）务和定制化开发服（fú）务；2014年中国移动物联卡及中移物联网Onelink平台正式商（shāng）用，这（zhè）标志着全（quán）国物联卡（kǎ）专网管理体系的建（jiàn）立。

物（wù）联网（wǎng）分为感（gǎn）知层、传输层、平台（tái）层（céng）和应用层这四（sì）个层（céng）级（jí），从应（yīng）用层走（zǒu）到感知层，中国移动（dòng）运筹帷幄14年。

2016年，中国移动发布首款内（nèi）置M2M的2G通信芯（xīn）片（piàn）C216B，进入物联网芯片研发领域。M2M是物联（lián）网（wǎng）四大支撑技（jì）术之一，指（zhǐ）将（jiāng）数据从（cóng）一台终端传送到（dào）另一台终端（duān），也就是机器与机（jī）器（qì）的对话，超市的条码扫描、NFC手机（jī）支付等都是M2M技术的应用体现。这款芯（xīn）片（piàn）可面向车（chē）联网、智能（néng）家居（jū）、可（kě）穿戴设备等应用（yòng）场景。河海大学物联网工程（chéng）专业教授（shòu）韩光洁向《中国电子（zǐ）报》记者指出（chū），中国（guó）移动进军芯片领域，一方（fāng）面可以为自己的（de）物联网芯片提供更多的通信支持，基站（zhàn）业务和物（wù）联网芯（xīn）片业务可以更好地协同工作，又能（néng）拓展中国移动的业务（wù）版图。

着眼芯片设计：从通信到计算

目（mù）前，中国移（yí）动发布了（le）2G、4G、NB-IoT等（děng）多（duō）款通信芯片。在正（zhèng）式成立芯昇科（kē）技前，中国移动的研究脚步已（yǐ）经（jīng）从通信（xìn）芯片（piàn）进（jìn）入计（jì）算（suàn）芯片领域。2020年11月发布了首（shǒu）款MCU芯片（piàn）CM32M101A，这是一款用于物联网产品的芯片（piàn），适用（yòng）于智能表计（jì）、环境监测、智慧家庭、防盗报警、定位（wèi）器和（hé）智能（néng）家电等物联网行业产品及应用。不过，公开平台上鲜（xiān）有关于这款芯片设计和制造方面（miàn）的信息披露。

直到最近，中国移（yí）动在芯片设计环节走（zǒu）出了关（guān）键（jiàn）一步。中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，该公司（sī）经营范围包括智能家庭消费设备制（zhì）造（zào）、安防设备制造、智能车（chē）载设备（bèi）制（zhì）造、电子元器件制造、集成（chéng）电路芯片设计及服务（wù）等。中移物（wù）联网公司（sī）党委委员（yuán）、副（fù）总（zǒng）经理（lǐ）刘（liú）春阳表示，希望芯昇科技未来在芯片领（lǐng）域可（kě）以做出新的规模（mó）、锻造新的能力、开创新的（de）机制、进行新的布局。并指出，未来3~5年，芯昇科技（jì）领导班子要有明确的规划。据介绍，该公（gōng）司未来有计划登陆科（kē）创板。“5G的模式（shì）让运营商感知到制造业的广阔市场，目（mù）前芯片（piàn）领域存在很（hěn）大的市场缺口，运营商（shāng）5G网络技术优势在（zài）手，进军芯片（piàn）领域，可（kě）以建立物（wù）联网或者工业互联网平台（tái），再借助于芯片技术打造（zào）全（quán）栈（zhàn）式解决方案。”韩（hán）光洁对记者说道。

韩光洁认为，通过时间的（de）积累以及资源的投入，中国（guó）移动此举可以在一定程度上缓（huǎn）解行业的芯片缺货问题，主要（yào）目（mù）标在于（yú）解决（jué）物联网生态的（de）芯（xīn）片（piàn）需求。

“国家队”出击：“芯”星冉冉“昇”起

一石（shí）激起千层（céng）浪，中国（guó）移动这步动（dòng）作，影响的不仅仅（jǐn）是自身（shēn）业务的未来走向，或将（jiāng）对我国集成电路（lù）带来新的希望，带领（lǐng）物联网产业（yè）走上“高速路（lù）”。

“芯片设计（jì）符（fú）合国家战略方向，中国移动着手芯片设计，是'国家队'应（yīng）有（yǒu）的服务（wù）意识。”一位不愿透露姓名的集成电路行业资深人（rén）士（shì）对记者说道。

国家统计局（jú）数据显示，今年5月我（wǒ）国已（yǐ）实现集成（chéng）电路产量299亿块（kuài），达（dá）到（dào）历史单月之最。韩光洁指出，我国集成电路产量不断提升，中国移（yí）动作为“国家队”重（chóng）要成员，入局芯片领域，将加（jiā）快国内物联网芯片28纳米以上制程全面本土化进程，同时促进（jìn）14纳米芯（xīn）片产业链的快速发展。

值得注意的（de）是（shì），中（zhōng）移物联网有限公司集成电（diàn）路创（chuàng）新（xīn）中（zhōng）心总经（jīng）理肖青在出席RISC-V 2021中国峰会（huì）时（shí）曾介绍，芯（xīn）昇科技的战（zhàn）略（luè）实（shí）现路径之一是开展基于RISC-V内核物联网芯片的研（yán）发，完成本（běn）土RISC-V内核（hé）在量产产品上的验（yàn）证，打造成熟的RISC-V产业生（shēng）态。

韩光（guāng）洁指出，在中国移（yí）动（dòng）的（de）支撑下，芯昇科技（jì）可以通过标（biāo）杆性垂直行业解决方案的规（guī）模落地，形成本（běn）土物联网（wǎng）内（nèi）核生态蓬勃发展的局面，推（tuī）动RISC-V等（děng）技术形（xíng）成较大规模（mó）商用（yòng），这将有助于未来（lái）培育成熟完善的（de）RISC-V生态，打（dǎ）造本土（tǔ）化的物联网产业链条。“如（rú）果（guǒ）芯昇科技在未（wèi）来真能够实（shí）现蓬（péng）勃发展，大概率（lǜ）会增加相关（guān）企业对于以RISC-V等（děng）技术为基础的业务布局（jú）。”韩光洁说。

从终端层来看，官方资（zī）料显示，中国（guó）移动已开通40多万个（gè）与物联网紧密相关的NB-IoT基站，实现了县镇（zhèn）以上区（qū）域连续覆盖，农村区域的按需覆（fù）盖。这些基站的建设可以为中国移动（dòng）的物联（lián）网芯片提供更多的通信支（zhī）持（chí），并能够保证基站业务（wù）和物联网芯（xīn）片业务更（gèng）好地协同工作。中国移动进军芯（xīn）片制造领（lǐng）域，将（jiāng）加（jiā）快实现物（wù）联网终端（duān）设备芯片（piàn）本（běn）土化，推动中国物联网（wǎng）产业的快速（sù）健康发展。

有金融行业人士在（zài）分析了（le）上百家科（kē）创板上市企（qǐ）业招（zhāo）股书后，总结出16字经（jīng）验：智慧高铁、治病救人、科（kē）技强（qiáng）军、芯（xīn）片（piàn）立国。或许在不（bú）久的将来，我（wǒ）们能够看到，中国移动的芯昇（shēng）这一颗“芯”星，在（zài）物（wù）联网领域冉冉“昇（shēng）”起。