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从(cóng)此次CES 2020看AMD追赶Intel还有多长的路要走?

2020/01/16358

2020年的元旦刚一过(guò),PC市(shì)场就硝烟弥漫,半导(dǎo)体行业两(liǎng)大(dà)上游厂商Intel和AMD在美国(guó)CES 2020上各自(zì)开了发布会,双方杀手锏(jiǎn)那(nà)是层出不穷,各种(zhǒng)明星产品争相斗艳,一时之(zhī)间好不热(rè)闹。

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为什(shí)么(me)这两家厂商新(xīn)年一过火药味就(jiù)这么浓呢?

这还要从近年来(lái)AMD咄咄逼人的(de)攻势说(shuō)起。

AMD-来势汹汹(xiōng)的追赶者

大家都(dōu)知道Intel和AMD是目前世(shì)界上主要提供X86处理器的厂商,两者自然是存在竞争(zhēng)关系的。不过自从2006年(nián)Intel发布(bù)高(gāo)能效(xiào)的酷睿系列(liè)处理器以来(lái),X86 CPU市场就基本被Intel占完了,AMD面对酷睿几(jǐ)乎没有还手之力。

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而Ryzen,则是AMD近年来(lái)的救命稻草。采用新工(gōng)艺(yì)和新的(de)ZEN架(jià)构后,主(zhǔ)打性价比和多核性能(néng)的AMD处理器终于是能(néng)和(hé)酷睿掰一下手腕了。

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全核5GHz的(de)猛兽i9-9900KS

在台积电的帮助下(xià), AMD在2019年更(gèng)是推出了(le)使用7nm制程的Ryzen 3000系(xì)列处(chù)理(lǐ)器,妄图一举颠覆Intel在桌面(miàn)端消(xiāo)费CPU市场(chǎng)的统治(zhì)地位。而新处理器的表现确实不错,不过Intel早有(yǒu)警觉,18年就往酷睿里面(miàn)塞(sāi)进了更多的核(hé)心,现(xiàn)在九代i7已经有了8个物理(lǐ)核心——一个以(yǐ)前酷(kù)睿至尊X系列(liè)才有的规格(gé)。不仅如(rú)此,Intel为(wéi)了充(chōng)分发挥酷(kù)睿处理器的潜能,还给九代酷睿加持了钎焊工艺,让处理器能长时间维(wéi)持在高(gāo)频状态,进(jìn)一步诞(dàn)生了i9-9900KS这样的8核5GHz的(de)猛兽。

战火蔓延-移(yí)动(dòng)端市场大战似乎(hū)一(yī)触即发(fā)

虽然Ryzen 3000系列依然无法在众多游(yóu)戏玩家关注的(de)游(yóu)戏性能上(shàng)达到酷睿的(de)水平,但(dàn)能在(zài)老大哥(gē)Intel手中拿下一(yī)定的市场(chǎng),对AMD来说已经是成功了。

在(zài)桌面(miàn)端取得一定成绩的AMD很快(kuài)就把目光转(zhuǎn)向(xiàng)了市场(chǎng)总额大得多的(de)移动市场,而这(zhè)次AMD显然是有备而来。

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Ryzen 4000系列移动端(duān)处(chù)理器是(shì)AMD在(zài)移动端市场扔下的(de)一(yī)个重磅炸弹,这次AMD首发就公布了(le)Ryzen 4000系列的低(dī)压旗(qí)舰Ryzen 7 4800U和标压旗舰Ryzen 7 4800H,两者都为8核16线(xiàn)程设计,12MB缓存,搭配高频(pín)Vega 8核显,能使用(yòng)LPDDR4X内存,不过两(liǎng)者因为TDP不同(tóng),频率也有所差异。

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7nm制程,ZEN 2架构和12nm的VEGA GPU核显让Ryzen 4000系列处理器在硬(yìng)数据上显得充(chōng)满竞(jìng)争力,在轻薄(báo)本塞下8核(hé)更是AMD拿(ná)出来宣(xuān)传的(de)一大卖点(diǎn),这一切都似(sì)乎预(yù)示着AMD这波针对移(yí)动端(duān)市场的(de)攻势要成功了。

但(dàn)Intel早已换(huàn)了玩法,要重(chóng)新定义(yì)移动端平台。

如果说(shuō)Intel这几年(nián)在桌面端市场(chǎng)是占据大多(duō)数份额的老大哥,那在移动端市场(chǎng)就是毫无疑问(wèn)的霸主(zhǔ)了,这次AMD想要动摇Intel的地(dì)位,恐怕要比想象(xiàng)中难得多,因为移动端产品更讲究用户体验,更讲究生态环境,而在(zài)移动端深耕(gēng)多年,与(yǔ)各大OEM厂(chǎng)商关系紧密的Intel早就准备了(le)杀(shā)招。

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不可否认AMD的(de)处理器这几年进(jìn)步(bù)明显,但AMD始终处于一个追(zhuī)赶者的位置,它的目标很简单,就是追上Intel,但Intel作为行(háng)业领(lǐng)导者,它(tā)要思考的是一个行(háng)业未来的方向,它需要做的是引领行业(yè),探寻(xún)行业未来的形态,这次CES Intel就给我们带(dài)来的关于他对下(xià)一代笔记本、甚至是更遥远的未(wèi)来笔记本的思考。

定义下一(yī)代(dài)轻薄本-接(jiē)口(kǒu)带宽更大更聪明

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Intel的交出的(de)第(dì)一(yī)个成果就是Tiger Lake,它揭开(kāi)了未(wèi)来PC AI智能化的序幕。

Tiger Lake是目(mù)前第一代10nm处(chù)理器Ice Lake的继承者,采用10nm+工(gōng)艺,新处理器的目标很宏大,Intel称要靠它(tā)“重新(xīn)定(dìng)义移动平台”。

Tiger Lake是面向轻薄本(běn)的系列产品,内置(zhì)图形显卡,CPU部分采用新的Willow Cove微架构,据悉(xī)新架构IPC对比Ice Lake上的Sunny Cove要再提高10%,一直被调(diào)侃的Intel内置图形(xíng)显卡也用上(shàng)了新的(de)Xe架构,与Intel未来要推出的独显DG1同宗同源,性能值得(dé)期待(dài),Intel也能(néng)使用内置图形显卡玩大型游戏了。

兼顾CPU和(hé)GPU性能,Intel下一代移(yí)动(dòng)端(duān)处理器在传统性能上还会有所突破。

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新处理器(qì)一个非常值得点(diǎn)赞的地方(fāng)是(shì)集成Thunderbolt 4控(kòng)制芯片(piàn),也就是说搭载该系列产品的笔记本都(dōu)能用上Thunderbolt 4接口,它(tā)的(de)接(jiē)口带宽是USB3.2 Gen2的4倍。

未来PC的也(yě)必须有带宽足够大的接口(kǒu),这才能满足(zú)消费者(zhě)多样化的拓展需求(qiú)。

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AI是近年来的(de)热(rè)词(cí),也是Intel最近时(shí)常提到的(de)新(xīn)性能维(wéi)度。Tiger Lake能使用此(cǐ)前服务器平台才有的(de)DL Boost深(shēn)度学习(xí)加速技术,在Xe架构(gòu)的内置图形显卡和低(dī)功耗加速器(Low Power Accelerators)的(de)加速下(xià)新处理器AI性能对比旧(jiù)处理(lǐ)器有成倍提升(shēng)。

可能很多人(rén)会有(yǒu)疑惑,这AI性能(néng)什么的与我们有普通消费者有什(shí)么关系(xì)呢?当年华为(wéi)第一次在手机SOC上引入AI运(yùn)算架(jià)构时,很多人(rén)也觉得没什么用(yòng),但(dàn)是(shì)两年(nián)后的今天,每一台智能手(shǒu)机都已经离不开(kāi)有着(zhe)强大AI运算(suàn)性(xìng)能的SOC了(le),智能手机(jī)平时(shí)的拍(pāi)照、生活(huó)管理(lǐ)甚至系统运行,都(dōu)与(yǔ)AI运算密切相关(guān)。

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Intel在(zài)CES现场展示(shì)了Tiger Lake AI性能(néng)的用(yòng)处,电脑(nǎo)利用粗糙的草稿图创建渲染图,最终这在轻薄本上实现了(le),而过程(chéng)只需要几分钟。除此以外,Tiger Lake还能智(zhì)能整理大量视频素材,把视频素材贴上(shàng)人物、风景等标签并做好分类,更不用说(shuō)一键修(xiū)图,合成照片(piàn)等AI运算工作(zuò)了。

AI性能(néng)的提升会让我们的PC电脑变得(dé)更加智能和(hé)更聪明,科(kē)幻片中电脑成为你的(de)个(gè)人(rén)管家的场景(jǐng)或许正在实现,AI智能(néng)化也必定是未来PC的发展(zhǎn)方向之(zhī)一。

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这(zhè)么一小块(kuài)东西(xī)就(jiù)是Tiger Lake以及其配套主板(bǎn)了。

此外,Intel表示(shì)TigerLake的处理器只需要巴掌大小的主(zhǔ)板就能使用,因此(cǐ)未来(lái)笔记本等PC产品的体积或许可以进一步缩小。这是个很有意思的地方,智(zhì)能手机越做越大,而笔记本却开始做小,未来当手机(jī)和笔记本没有明确界限划分时,生产力更强的X86处理器或许(xǔ)会有不小的优势。

更强的传统性能、足够大的(de)接口带(dài)宽,更(gèng)聪明更智(zhì)能以及更(gèng)小(xiǎo)的体积,这(zhè)就是Intel对下一代轻薄(báo)本的定义和规划(huá),据悉Tiger Lake具体产品会在今年晚些发布,让(ràng)我们拭目以待。

定义下一代游戏本的定(dìng)义-更快更强网不卡

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说完了轻(qīng)薄(báo)本的低(dī)压U,自然就到游戏本的标压U了(le),因为(wéi)锐龙处理(lǐ)器(qì)在游戏性能上还暂时无法对酷睿处理(lǐ)器造成(chéng)多(duō)大的威胁,因此这次Intel挤出来的十代酷睿标压处理(lǐ)器CometLake-H系列在规格上并(bìng)没有进步很大,依然是最高(gāo)8核(hé)16线程,不过(guò)引入(rù)新的睿频机制Velocity Boost后(hòu)CometLake-H中(zhōng)主流i7的睿频都能达到(dào)5.0GHz+,非常生猛,进一步(bù)巩固了酷睿标压U在游戏领域上的优势。

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除此以外,CometLake-H还加入(rù)了对成IntelWi-Fi 6(Gig+)的支持,新的WiFi 6标准能允许(xǔ)与多达8个设备通信(xìn),最(zuì)高速率可达9.6Gbps,相(xiàng)当于 1.2GB /s 的下载速(sù)度,这(zhè)也比上一代 Wi-Fi 速度(dù)提(tí)高了 40%,能让(ràng)你的电脑获得更快的下载速度,相信在未来几(jǐ)年这肯(kěn)定是一个不亚于(yú)5G的(de)热点(diǎn)科技。

更强以及(jí)更快的网速,这是Intel对(duì)下一代游(yóu)戏本(běn)的定义。

定义未来的移动端PC——雅典娜计划以及双屏

除(chú)了发布(bù)下一代的低压处理器和下一代的标压(yā)处理器(qì),Intel还公布了雅典娜计划最新的进展(zhǎn)。

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雅典娜计划是Intel在去年CES上首次提出(chū)的概念,旨在定义和推(tuī)出新型(xíng)先(xiān)进的高端笔记(jì)本电脑,Intel联合了180家(jiā)零组(zǔ)件、OEM、ODM等笔记本供应链厂商,共(gòng)同选择(zé)零(líng)部件和调试系统,定制未来笔记本的(de)新(xīn)形态。Intel希望通过对于“雅典娜计划”标准的制定与实施,可以让厂商推出充满竞争力的笔记(jì)本,以淘汰那些粗制滥造的产品(pǐn),也可以(yǐ)让笔记(jì)本市场得到良性竞争与发展,这(zhè)也(yě)体现(xiàn)了Intel作为行业(yè)领导者的长远(yuǎn)的目光以及强(qiáng)大(dà)的号召(zhào)力,实话(huà)实说这种事确实是AMD这种行(háng)业(yè)话语权小(xiǎo)得(dé)多的(de)上游厂商做不到的。

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去年台北电脑展上雅典娜计划已经公布了初步的(de)规范,其包含六大创(chuàng)新重点,包括:即时工作、性能和响应能力、智能(néng)性能、电池(chí)续(xù)航、连接以及笔记本外观(guān)规格,未来(lái)笔记(jì)本将更加注(zhù)重给消(xiāo)费者在使用体验上(shàng)进行提(tí)升。

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今年CES上雅典娜(nà)计(jì)划(huá)又(yòu)有了(le)新的进展,这次Intel给大家展示了通过雅典娜计划认证(zhèng)的笔记本,电脑在各种状态下都能保持尽可能(néng)快的响应速度,不像以往的笔记本随着电量变低会越来越卡顿,着这也显现(xiàn)了(le)雅典(diǎn)娜计划(huá)的(de)价值,合(hé)适的零部(bù)件(jiàn)组配能提供(gòng)更(gèng)好的用户(hù)体验。

不仅如此,Intel这(zhè)次给(gěi)大家(jiā)带来的是自(zì)家名为HorseshoeBend(马蹄弯)的(de)折叠屏(píng)概念PC。

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图源网(wǎng)络

在折叠状(zhuàng)态(tài)时,HorseshoeBend能在C面模(mó)拟键盘,与一般的笔记本没(méi)有差异(yì)。

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图源(yuán)网络

但(dàn)IntelHorseshoeBend经过展开以后,12英寸的它其屏幕居然有17英寸之大,正面全是(shì)屏幕,视觉冲击力十分(fèn)强,这也完美(měi)诠释(shì)折叠屏存在的意(yì)义,小(xiǎo)巧便携(xié),但即可(kě)成为大屏的单屏显示设备进行(háng)娱乐,也可作为双(shuāng)屏(píng)设备在工作中使用。

手(shǒu)机(jī)在做折叠(dié)屏,无巧不成书,Intel认为这也是未来笔记本的重要发展方(fāng)向,兼顾X86处理器的生产(chǎn)力和平(píng)板娱(yú)乐,还能让笔记本变得(dé)更小(xiǎo)更便携,双屏或许真的会是未来笔记本的答案。

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上文也(yě)说了,对比手机做大,笔记(jì)本做小(xiǎo)有个无可比拟(nǐ)的优势就是X86处理器有(yǒu)着那ARM处理器只能仰望的生产(chǎn)力性能,劣势(shì)是没有集成基带进(jìn)行通讯,两者发(fā)展最终(zhōng)会不会得(dé)到一个大一统的结果呢?这(zhè)值得我们期(qī)待(dài)。

总结

当(dāng)AMD还在努(nǔ)力提升移动端CPU传统性能赶(gǎn)上老大哥(gē)时,Intel早已(yǐ)换了玩法,从提升(shēng)用(yòng)户体验(yàn)这一点出(chū)发尝(cháng)试(shì)定义未来(lái)笔(bǐ)记本,而引流行业潮(cháo)流,规划行业未来发展路线也确实是行业领导者应(yīng)该做的事情(qíng)。

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